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AMD Ryzen 7000X3D系列处理器即将即将到来，主板厂商都在为旗下B650和X670系列主板准备新版BIOS。这些固件将基于新的AGESA 1.0.0.5微码构建，以支持带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新款处理器。
据Wccftech报道，华擎是首个提供新版BIOS的主板厂商，已经开始将新版BIOS上传至官网。华硕提供了基于AGESA 1.0.0.5c的新版BIOS，不过属于beta版本，其中增加了对AMD Ryzen 7000X3D系列处理器Core Flex功能的支持。传闻微星很快也将带来最新的BIOS，不过技嘉暂时还没有消息。
Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D将于2月28日率先上市，建议零售价分别为699美元和599美元。Ryzen 7 7800X3D的上市时间是4月6日，建议零售价为449美元，这应该是很大部分游戏玩家感兴趣的产品。
